首頁(yè)>TAG標(biāo)簽>低功耗芯片
隨著電子設(shè)備不斷小型化和性能要求的提升,芯片中的晶體管數(shù)量持續(xù)增加,尺寸日益縮小,同時(shí)也帶來(lái)了新的技術(shù)挑戰(zhàn),尤其是在介質(zhì)材料方面。
2734次瀏覽 標(biāo)簽: 介質(zhì)晶圓; 低功耗芯片; 2024-08-13
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